5-Achs-Femtolasermaschine für komplexe Mikrobohrungen

Die ML-VORTEX ist eine 5-Achs-Femtosekundenlasermaschine, die für komplexes Mikrobohren entwickelt wurde und die Grenzen der Bearbeitung von Mikrobohrungen mit speziellen Formen erweitert. Sie ist darauf ausgelegt, unübertroffene Mikrobohrlösungen für anspruchsvollste industrielle Anwendungen zu liefern.

Diese Maschine verarbeitet effizient eine Vielzahl von Materialien, darunter Metalle, Polymere, Glas und Keramik, und ermöglicht die Herstellung präziser Mikrobohrungen auf komplexen, gekrümmten Oberflächen. Sie eignet sich für verschiedene Geometrien wie runde, quadratische und dreieckige Bohrungen und gewährleistet dabei wärmebeeinflusste Bereiche, gratfreie Ergebnisse und eine außergewöhnliche Kantenqualität. Die ML-VORTEX ist äußerst vielseitig und daher ideal für die Präzisionsfertigung in der Medizin-, Luft- und Raumfahrt-, Elektronik- und Automobilindustrie.

❑Präzisionsbohren für Luft- und Raumfahrtkomponenten

❑Uhrmacherei – Fertigung komplexer Teile

❑Halbleiter-Mikrolöcher für Prüfkarten

❑Hochleistungsmaterialien: Maßgefertigte Löcher für Spinnerplatten

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Produktmerkmale

Industrielle, anpassbare Femtosekunden-Laserquelle
Mehrdimensionale Strahlformungs- und Steuerungsfähigkeiten
Echtzeitüberwachung von Strahlausrichtung und -qualität
Überlegene, mechanisch und thermisch stabile Basisplattform
Hochdynamisches, multifunktionales Steuerungssystem
Vollständig abgedichtetes Strahlführungs- und optisches Pfadsystem
Koordinierte mehrachsige Präzisionsbearbeitung von 3D-Oberflächen
Umfassendes 3D-Kollisionsvermeidungssystem

Produkt-Highlights

Präzisionsbearbeitung & Qualität

❑Genauigkeit auf Mikron-Ebene: Gewährleistet eine außergewöhnliche Detailtreue mit einer Positioniergenauigkeit von ≤±1μm (X/Y/Z) und einer Rotationsgenauigkeit von ≤±3 Bogensekunden (C-Achse).

❑Scharfe und definierte Konturen: Erzeugt komplexe Geometrien mit einem Eckradius (R-Winkel) von bis zu ≤4μm.

Fortschrittliche Mikrolochfertigung

❑Hochpräzisionsbohrungen: Erreicht eine Lochdurchmessergenauigkeit von ≤±1μm innerhalb eines Ø0,02mm bis 2,5mm Bereichs, hohe Rundheit.

❑Hohes Seitenverhältnis: Fähig zur Herstellung von Mikrolöchern mit einem maximalen Verhältnis von Tiefe zu Durchmesser von 12:1.

❑Null-Konizitätsfähigkeit: Gewährleistet hochgradig vertikale Lochwände mit einer Konizitätskontrollgenauigkeit von ≤±1μm.

Überlegene Oberflächenintegrität

❑Glatte, gratfreie Wände: Das „kalte Ablationsverfahren“ des Femtosekundenlasers erzeugt außergewöhnlich glatte Innenoberflächen.

❑Keine Wärmeeinflusszone: Beseitigt Umschmelzschichten und Mikrorisse und erhält so die ursprünglichen strukturellen und chemischen Eigenschaften des Materials.

Flexible und effiziente Produktion

❑Vielseitige Materialverarbeitung: Kompatibel mit einer breiten Palette von Materialien, darunter Metalle, Keramik, Glas und Polymere.

❑Einstufige Formgebung: Fertigt komplexe Merkmale wie Durchgangslöcher, Sacklöcher oder Verbundlöcher in einem einzigen, effizienten Prozess.

Technische Spezifikationen

Parameter	Details
Laserquelle	Femtosekundenlaser(1030/515 nm)
Verarbeitungsbereich	Planar: 400 mm × 400 mm；Stereo: 200 mm × 200 mm × 150 mm
Positionsgenauigkeit (X/Y/Z/B/C)	≤±1μm/≤±1μm/≤±1μm/≤±5 Bogensekunden/≤±3 Bogensekunden
Verarbeitungsarten	Gerade Bohrungen, Kegelbohrungen, Senkbohrungen, Verbundbohrungen usw.
Maximale Verarbeitungstiefe	2 mm
Maximales Verhältnis von Tiefe zu Durchmesser	12:1
Lochdurchmesserbereich	0,02 mm bis 2,5 mm
Präzision/Konzentrizität des Lochdurchmessers	≤±1μm / ≤1,5μm
Präzision der Kegelsteuerung	≤±1μm
Senkbohrungsfase R	≤4μm