Hochgeschwindigkeits-Laser-Mikrobohrmaschine | 2.000 Löcher/Sek.

Diese Hochgeschwindigkeits-Femtosekundenlaser-Bohrmaschine wurde für die extremen Anforderungen der Massenproduktion entwickelt und setzt neue Maßstäbe in puncto Effizienz und Präzision. Sie ist spezialisiert auf die Bearbeitung hochdichter Mikroloch-Arrays in dünnwandigen Metallen und gekrümmten Oberflächen.

Mit einer Bohrleistung von bis zu 2.000 Löchern pro Sekunde gewährleistet dieses System außergewöhnliche Präzision und eine garantierte Durchbohrquote von über 99 %. Es ist die optimale Lösung für die Bearbeitung schwer zerspanbarer Werkstoffe wie Edelstahl, Titanlegierungen und Hochtemperatur-Superlegierungen.

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Produktanwendungen

Filtration & Separation: Präzisionsfiltersiebe, Mikrosiebe und poröse Metallfolien.
Automobilindustrie: GDI-Kraftstoffeinspritzdüsen (Gruppenbohrungen), Ölregelventile.
Sensoren & Elektronik: Sensorgehäuse, akustische Komponenten und atmungsaktive Membranen.
Luft- und Raumfahrt: Kühlöffnungen für Turbinenkomponenten und dünnwandige Hitzeschilde.

Produktmerkmale

3D-Krümmungsoberflächenbearbeitung

❑Ausgestattet mit einem hochpräzisen 3-Achsen-Steuerungssystem und einem Strahlabtastmodul unterstützt die Maschine die Herstellung komplexer Mikrolöcher auf unregelmäßigen 3D-Oberflächen (z. B. Düsenspitzen oder Sensorkuppeln).

Flexible Konussteuerung

❑Das Hochgeschwindigkeits-Strahlabtastsystem ermöglicht eine flexible Bahnsteuerung. Es kann konische Bohrungen präzise herstellen, um spezifische Anforderungen an die Strömungsdynamik zu erfüllen.

Fokuskompensation in Echtzeit

❑Ausgestattet mit einem hochpräzisen Laser-Entfernungsmesser und firmeneigenen Algorithmen kompensiert das System automatisch Brennweitenabweichungen in Echtzeit und gewährleistet so eine gleichbleibende Lochqualität auch auf unebenen Oberflächen.

Präzise Tiefenkontrolle

❑Durch eine fortschrittliche Leistungsmodulation kann der Materialabtrag pro Impuls exakt gesteuert werden, was ein hochpräzises Sacklochbohren mit kontrollierter Tiefe ermöglicht.

Highlights

Extremgeschwindigkeit

Erreicht Bohrgeschwindigkeiten von bis zu 2.000 Löchern pro Sekunde für hochdichte Arrays.
Hoher Ertrag

Durchlassrate garantiert > 99%.
Überlegene Konsistenz

Die hohe Impulsenergiestabilität gewährleistet, dass jedes Loch perfekt den Konstruktionsvorgaben entspricht.

Technische Spezifikationen

Artikel	Details
Laser	Femtosekundenlaser (1030/515/343 nm)
Verarbeitungsbereich	350 mm × 350 mm (anpassbar)
Positionsgenauigkeit (X/Y/Z)	±2 μm/±2 μm/±5 μm
Bearbeitungslochöffnungsbereich	0,06 mm bis 0,5 mm
Repositionierungsgenauigkeit (X/Y/Z)	±1 μm/±1 μm/±3 μm
CCD-Positionierungsgenauigkeit	±4,7 µm bei 130 Megapixeln
CCD-Sichtbereich	5 mm × 6 mm
Bohrgeschwindigkeit (Max.)	2.000 Löcher/Sek.
Bearbeitungsdicke (Max.)	2 mm