Halbleiter & Elektronik – Femtosekundenlaser-Anwendung

Halbleiter- und Elektronik-Mikrobearbeitung

Die Halbleiterindustrie stellt die Spitze moderner Fertigung dar und erfordert höchste Präzision, Konsistenz und Materialvielfalt. Traditionelle Bearbeitungsverfahren stoßen aufgrund von thermischer Verformung und Präzisionsgrenzen oft an ihre Grenzen, um die strengen Anforderungen an High-End-Bauteile zu erfüllen. Die Femtosekundenlasertechnologie eröffnet neue Wege für die fortschrittliche Halbleiterfertigung.

Gasverteilerplatte (Duschkopf) Bohren

Die Gasverteilerplatte (Duschkopf) ist in Ätz- und Beschichtungsanlagen (CVD/PVD) von entscheidender Bedeutung. Ihre Mikroporenqualität bestimmt direkt die Gleichmäßigkeit des Waferprozesses und erfordert Tausende fehlerfreier Mikroporen auf einer einzigen Platte.

Unsere technologischen Durchbrüche:

Ultrafeine Löcher: Kann vertikale Mikrolöcher mit einem Durchmesser von nur 20 μm bohren.

Höchste Präzision: Erreicht eine Lochdurchmessergenauigkeit von ±1 μm mit überragender Konsistenz bei Arrays mit hohem Volumen.

Integrität dünner Wände: Gewährleistet die strukturelle Integrität auch bei einer Wandstärke von 15 μm und stellt sicher, dass keine Löcher zusammenwachsen oder brechen.

Materialvielfalt: Perfekt geeignet für Metalle (Aluminium, Edelstahl) und harte, spröde Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Keramik und Silizium, wodurch Absplitterungsprobleme vermieden werden.

Halbleiter-Test- und Prüfkarten

In der Halbleiterprüfung wird Berylliumkupfer (BeCu) häufig für Prüfkarten und Anschlussrahmen verwendet. Herkömmliche Stanzverfahren oder Langpulslaser verursachen oft Verformungen, was die Stabilität der Tests beeinträchtigt.

Vorteile des Femtosekunden-Laserschneidens:

Stressfreies Schneiden: Die „Kaltablation“ verhindert thermische Verformungen und gewährleistet absolute Planheit für einen stabilen Kontakt zwischen Sonde und Pad.

Kantenqualität: Sorgt für glatte, gratfreie und schlackenfreie Kanten und erhält die mechanischen und elektrischen Eigenschaften von BeCu.

Mikrometergenaue Steuerung: Die Maßgenauigkeit wird innerhalb von 2 μm gehalten und erfüllt somit die Anforderungen von hochdichten Sondenarrays.

Weitere Elektronikanwendungen

Präzises Schneiden komplexer Zeichen und Muster mit ultrafeinen Linienbreiten und ohne Verformung.

Schneiden von Interdigital-Elektroden (IDEs) und Mikrostrukturierung von Drahtbondkapillaren.

Sacklochbohren in kupferkaschierten Laminaten (CCL) und karbonisierungsfreies Schneiden von leitfähigem Gewebe.

Warum Femtosekundenlaser?

Die Femtosekundenlasertechnologie ist die Zukunft der Präzisionsfertigung von Halbleitern.

Ein-Schritt-Fertigung: Entfällt die Notwendigkeit des Entgratens oder der Nachreinigung, wodurch die Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionszyklen erheblich verkürzt werden.

Zerstörungsfrei: Eine minimale Wärmeeinflusszone (WEZ) verhindert die Bildung von Umschmelzschichten und Mikrorissen und erhält so die intrinsischen Materialeigenschaften.

Flexible Produktion: Ermöglicht schnelle Anpassung durch Softwaresteuerung. Ideal für die Fertigung kleiner Stückzahlen mit hoher Variantenvielfalt und schnelle Reaktion auf iterative Chipdesigns.