ML-ETCH: Mikrostruktur- und Mikrotexturätzen für gekrümmte Oberflächen

In Spitzentechnologien wie Halbleitern, optischen Instrumenten und biomedizinischen Geräten schreitet die Produktinnovation in den Mikrobereich voran. Eine zentrale technische Herausforderung für die industrielle Modernisierung ist die schonende, hocheffiziente und hochpräzise 3D-Mikrogravur von Materialien mit hohem Schmelzpunkt, hoher Härte und hohem Wert. Monos ML-ETCH bietet die Lösung.

Es integriert selbstentwickelte Femtosekundenlasertechnologie in Industriequalität und fortschrittliche Bewegungssteuerungssysteme. Durch die optimale Nutzung des Vorteils der zerstörungsfreien Bearbeitung ist es speziell für die Mikrostrukturierung und das Präzisionsätzen auf flachen und komplex gekrümmten Oberflächen konzipiert. Es überwindet Material- und Formbeschränkungen, setzt komplexe Mikrostrukturen in die Realität um und fördert Produktinnovationen maßgeblich.

❑ Mikrostrukturbildung & Ätzen gekrümmter Oberflächen

❑ Unregelmäßige Mikrostruktur der Lichtleiterplatte

❑ Ätzen von Halbleitersonden mit spezieller Form

❑ Deflektor-Mikrokanalbildung

❑ Ultrafeine Texturverarbeitung