ML-TRACK: Präzisionsschneidanlage für gratfreies Femtosekundenlaserschneiden

ML-TRACK ist ein „Experte für Präzisionsschneiden“ zur Bewältigung extremer Herausforderungen in der Materialbearbeitung. Es wurde speziell für anspruchsvolle Fertigungsszenarien mit strengen Anforderungen an Bearbeitungsgenauigkeit, thermische Belastungskontrolle und Materialverträglichkeit entwickelt.

Kernstück ist die revolutionäre Femtosekunden-Laser-Mikroschneidtechnologie: Dabei werden ultrakurze Pulse im Femtosekundenbereich als „Lichtklinge“ eingesetzt, die beim Kontakt mit Materialien sofort verdampft und sublimiert, wodurch die Möglichkeit einer Wärmeübertragung vollständig ausgeschlossen wird.

Das Ergebnis ist eine perfekte Schneide mit nahezu keiner Wärmeeinflusszone – kein Schmelzen, keine Grate, keine Mikrorisse – und die ursprünglichen physikalischen Eigenschaften des Materials bleiben vollständig erhalten. Ob ultrahartes Wolfram-Molybdän, sprödes Silizium oder wärmeempfindliche Polymerfolien: ML-TRACK verwandelt Ihre komplexen Konstruktionen in perfekte Bauteile mit mikrometergenauer Präzision.

❑ Präzisionsschneiden von dünnen Metall- und Nichtmetallblechen

❑ Wolfram/Molybdän-Diaphragmen und Schlitzdiaphragmen

❑ Präzisionsschneiden von Berylliumkupfer-Sonden

❑ PI/PET-Sacklöcher, Durchgangslöcher und dichte Lochgruppen

❑ Siliziumbasiertes Bohren und Nuten