ML-VORTEX: Femtosekunden-Laser-Trepanier- und Null-Taper-Mikrobearbeitungszentrum

ML-VORTEX ist ein kompaktes, industrietaugliches 5-Achs-Laserbearbeitungszentrum, das speziell für rotierende Teile und komplexe 3D-Oberflächen entwickelt wurde.

Die ML-VORTEX geht über das herkömmliche Schlagbohren hinaus und nutzt eine fortschrittliche Laser-Trepanieroptik (Spiralbohren). Durch die präzise Steuerung der Orbitalbewegung und des Einfallswinkels des Laserstrahls mittels 5-Achs-Antrieb erzielt sie absolut konische Bohrungen und hochpräzise Konturbearbeitung. Diese Maschine bietet eine nahtlose Kombination aus Bohren, Ätzen und Schneiden, unterstützt durch eine tiefe Systemintegration für Echtzeitüberwachung und hocheffiziente Produktion.

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Fähigkeiten

Die ultimative Lösung für Mikrobohrungen ohne Konizität

Die ML-VORTEX setzt neue Maßstäbe in der Bearbeitung von Mikrobohrungen mit speziellen Formen. Sie wurde entwickelt, um unübertroffene Lösungen für anspruchsvollste industrielle Anwendungen zu liefern, insbesondere dort, wo Bohrungsgeometrie und Wandvertikalität von entscheidender Bedeutung sind.
Trepanieren & Spiralbohren

Im Gegensatz zu statischen Laserstrahlen eliminiert unser Wirbel-Trepanierverfahren die bei der herkömmlichen Laserbearbeitung übliche "V-förmige" Verjüngung und erzeugt so perfekt zylindrische oder kundenspezifische Bohrungen mit umgekehrter Verjüngung.
5-Achs-Gelenksystem für gekrümmte Oberflächen

Ermöglicht es dem Laserkopf, einen perfekten senkrechten Winkel zu jedem Punkt auf einer gekrümmten Oberfläche beizubehalten und so eine gleichbleibende Lochqualität an Injektordüsen, Sensorkuppeln und medizinischen Implantaten zu gewährleisten.
Materialvielfalt

Verarbeitet effizient Metalle, Polymere, Glas und Keramik ohne Wärmeeinflusszone (WEZ).

Produktmerkmale

Industrielle, anpassbare Femtosekunden-Laserquelle

5-Achsen-Koordiniertes Trepanieren

Synchronisierte Steuerung von mechanischen Achsen und optischen Scannern für präzises spiralförmiges Bohren auf 3D-Oberflächen.

Industrielle, anpassbare Femtosekunden-Laserquelle (2)

Industrielle Femtosekundenquelle

Hochstabile Quelle, anpassbar an spezifische Impulsdauer- und Energieanforderungen.

Mehrdimensionale Strahlformungs- und Steuerungsfähigkeiten

Echtzeit-Prozesssteuerung

Die integrierte Überwachung der Strahlausrichtung und -qualität gewährleistet Stabilität während langer Bearbeitungszyklen.

Echtzeitüberwachung von Strahlausrichtung und -qualität

Hochdynamisches Ansprechverhalten

Multifunktionales Steuerungssystem, das für die Ausführung komplexer Trajektorien mit hoher Geschwindigkeit ausgelegt ist.

Überlegene, mechanisch und thermisch stabile Basisplattform

Thermisch stabile Plattform

Ein hochwertiger Granitsockel und ein vollständig abgedichteter optischer Pfad garantieren Stabilität im Mikrometerbereich.

Koordinierte mehrachsige Präzisionsbearbeitung von 3D-Oberflächen

3D-Kollisionsvermeidung

Umfassendes Sicherheitssystem für komplexe Mehrachsenprozesse.

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Produktmerkmale

Null-Taper- und Geometriekontrolle

❑Null-Konizitätsfähigkeit: Erreicht hochsteile Lochwände mit einer Konizitätsgenauigkeit von ≤±1μm. Es können je nach Bedarf gerade, positive oder negative Konizitätslöcher hergestellt werden.

❑Fortschrittliches Trepanieren: Die spiralförmige Bohrmethode gewährleistet eine hohe Rundheit und ermöglicht die Herstellung von nicht-runden Formen (quadratisch, dreieckig) mit scharfen Konturen.

Präzision im Mikrometerbereich

❑Positioniergenauigkeit: ≤±1μm (X/Y/Z-Achse).

❑Rotationsgenauigkeit: ≤±3 Bogensekunden (C-Achse) für präzises Indexieren rotationssymmetrischer Teile.

❑Scharfe Konturen: Erzeugt komplexe Geometrien mit einem Eckradius (R-Winkel) von nur ≤4μm.

Hochwertige Mikrolochfertigung

❑Bohrungsgenauigkeit: Durchmessergenauigkeit von ≤±1μm innerhalb eines Bereichs von Ø0,02mm bis 2,5mm.

❑Hohes Aspektverhältnis: Ermöglicht die Herstellung von Mikrobohrungen mit einem Tiefen-zu-Durchmesser-Verhältnis von bis zu 12:1, ohne die Vertikalität der Wand zu beeinträchtigen.

❑Überragende Wandqualität: Das „Kaltablationsverfahren“ erzeugt glatte, gratfreie Innenflächen ohne Wärmeeinflusszone und erhält so die Materialintegrität.

Flexible und effiziente Produktion

❑Einstufiges Umformen: Fertigt komplexe Merkmale wie gerade Durchgangslöcher, Sacklöcher oder zusammengesetzte Stufenlöcher in einem einzigen automatisierten Prozess.

❑Breite Kompatibilität: Ideal für die Präzisionsfertigung in den Bereichen Medizin, Luft- und Raumfahrt, Elektronik und Automobil.

Technische Spezifikationen

Parameter	Details
Laserquelle	Femtosekundenlaser (1030/515 nm)
Verarbeitungsbereich	Planar: 400 mm × 400 mm; Stereo: 200 mm × 200 mm × 150 mm
Positionsgenauigkeit (X/Y/Z/B/C)	≤±1μm/≤±1μm/≤±1μm/≤±5 Bogensekunden/≤±3 Bogensekunden
Verarbeitungsarten	Gerade Bohrungen, Kegelbohrungen, Senkbohrungen, Verbundbohrungen usw.
Maximale Verarbeitungstiefe	2 mm
Maximales Verhältnis von Tiefe zu Durchmesser	12:1
Lochdurchmesserbereich	0,02 mm bis 2,5 mm
Präzision/Konzentrizität des Lochdurchmessers	≤±1μm / ≤1,5μm
Präzision der Kegelsteuerung	≤±1μm
Senkbohrungsfase R	≤4μm