Femtosekundenlaser vs. Pikosekundenlaser: Wie wählt man das richtige Mikrobearbeitungswerkzeug?
In hochpräzisen Bereichen wie der Mikroelektronikfertigung, der Entwicklung medizinischer Geräte und der Bearbeitung optischer Komponenten ist die berührungslose Bearbeitung zu einer zentralen Voraussetzung für die Produktqualität geworden. Femtosekunden- und Pikosekundenlaser, zwei wichtige Werkzeuge der Ultrakurzpulslaser-Familie, stellen Kunden oft vor die Wahl. Wir erläutern Ihnen heute die wichtigsten Konzepte – von Definitionen und Bearbeitungseffekten bis hin zu den Auswahlkriterien.
Was sind die wesentlichen Unterschiede zwischen Femtosekunden- und Pikosekundenlasern?
Femtosekundenlaser und Pikosekundenlaser werden nach ihrer Pulsdauer benannt.
Aus der Definition von „Zeit“
Verarbeitungseffekte
Unterschiede in der Pulsdauer beeinflussen direkt die Spitzenleistung. Man kann sich Laserenergie wie eine Stoßwelle vorstellen: Je kürzer die Einwirkungszeit, desto konzentrierter die Energie und desto sauberer der Materialabtrag. Bei gleicher Pulsenergie und Wellenlänge ermöglichen Femtosekundenlaser eine feinere Fokussierung und erfüllen somit die Anforderungen der Submikrometerbearbeitung.
Technologie | Pikosekundenlaser | Femtosekundenlaser |
Ablationsmechanismus | Photothermischer Ablationseffekt: Energie wird auf das Kristallgitter übertragen, wodurch Materialien schmelzen und verdampfen. | Nicht-thermische Verarbeitung: Multiphotonenionisation, Elektronen absorbieren Energie sofort, und Materialien werden direkt sublimiert und entfernt. |
Thermische Einwirkungszone (WEZ) | Mit bloßem Auge sichtbar (15-30 μm) | Nahezu null ( |
Typischer Wirkungsgrad | Etwas schneller bei der Verarbeitung vieler Materialien | Etwas langsamer als eine Pikosekunde (durch Prozessoptimierung optimierbar) |
Burr-Bildung | Extrem niedrig für Metallwerkstoffe | Nahezu keine Grate bei Metallwerkstoffen |
Oberflächenrauheit | Gut | Exzellent |
Drei typische Szenarien: Wer schneidet besser ab?
Kann es meine Bearbeitungsanforderungen erfüllen? Schauen wir uns die Leistung der beiden in den drei häufigsten Mikro-Nano-Bearbeitungsszenarien an: Bohren, Schneiden und Ätzen.
Bohren
Das Bohren ist ein Kernprozess für elektronische Bauteile (wie Keramiksubstrate, Siliziumwafer) und medizinische Geräte (wie Stent-Mikrobohrungen). Die wichtigsten Anforderungen sind „glatte Bohrlochwände, keine Schlacke und ein gleichmäßiger Bohrlochdurchmesser“.

Löcher, die mit Femtosekunden-Laserpulsen (links) und Pikosekunden-Laserpulsen (rechts) in 500 µm dicke Siliziumwafer gebohrt wurden.
Femtosekundenlaser: Der "Maßstab" für hochpräzise Mikrobohrungen
Die extrem kurze Pulsdauer von Femtosekundenpulsen verhindert die thermische Diffusion des Materials – die Energie sublimiert das Material direkt vom festen in den gasförmigen Zustand (sogenannte Kaltverarbeitung). Nach der Bearbeitung sind die Lochwände glatt, nahezu schlackenfrei und der Lochdurchmesser gleichmäßig. Das Verfahren eignet sich besonders für Anwendungen mit hohen Präzisionsanforderungen, wie z. B. Mikrobohrungen in Halbleitern, medizinische Instrumente (da keine Grate erforderlich sind, um Gewebeschäden zu vermeiden) und optische Komponenten (Mikrobohrungen mit hoher Transmission).
Pikosekundenlaser: Die „effiziente Wahl“ für Anwendungen mit mittleren Präzisionsanforderungen
Pikosekundenlaser ermöglichen höhere Bearbeitungsgeschwindigkeiten. Allerdings weisen sie thermische Auswirkungen auf: Bei der Bearbeitung tiefer Bohrungen oder dicker Materialien neigen die Bohrungswände zur Bildung von Schmelzschichten, was zusätzliche Nachbearbeitungsschritte erforderlich macht. Sie eignen sich für die Massenproduktion mit einer etwas höheren Toleranz gegenüber Schlacke.
Schneiden
Der zentrale Widerspruch beim Schneiden besteht im Ausgleich zwischen „Geschwindigkeit“ und „Schnittqualität“, und die Materialeigenschaften bestimmen direkt, welcher Laser besser geeignet ist:
Metallbearbeitung: Pikosekunden für Geschwindigkeit, Femtosekunden für Präzision
Metalle besitzen eine hohe Wärmeleitfähigkeit (die Diffusionszeit des erwärmten Bereichs beträgt etwa 1 ps). Sowohl Femtosekunden- als auch Pikosekundenlaser können das Problem der „thermischen Verformung“ herkömmlicher Laser vermeiden, die Unterschiede sind jedoch dennoch deutlich:

Vergleich der Schnittqualität zwischen Femtosekunden-Laserpulsen (links) und Pikosekunden-Laserpulsen (rechts) – Pikosekunden-Laser verursachen Verfärbungen am Schnittrand.
Schneiden von wärmeempfindlichen/transparenten Materialien: Femtosekunden sind die "einzige Lösung"
Radierung
Beim Ätzen (insbesondere beim mikrostrukturellen Ätzen) werden strengere Anforderungen an die „thermische Einwirkungszone“ und die „Maßgenauigkeit“ gestellt, und die Vorteile von Femtosekundenlasern werden dabei um ein Vielfaches verstärkt:

Mikrotextur-Ätzung von Kontaktlinsen-Transferplatten – Femtosekundenlaser (links) erzeugt sauberere Kanten und eine höhere Oberflächengüte als Pikosekundenlaser (rechts).
Zusammenfassung: 3 Schritte zur Auswahl der richtigen Laserausrüstung
Die Wahl zwischen Pikosekunden- und Femtosekundenlaseranlagen hängt von den jeweiligen Anwendungsanforderungen, Präzisionsvorgaben, Effizienzzielen und Budgetbeschränkungen ab. Drei Schritte zur Unterstützung Ihrer Entscheidung:
