Präzisions-Laserbohren für hochwertige, kundenspezifische Prüfkarten
Als fortschrittliche Verpackung Und Chiplet-Test Die Entwicklung schreitet rasant voran, und die I/O-Dichte von Chips steigt sprunghaft an. Angesichts dessen IC-Test Bei Arrays mit Zehntausenden von Pins stößt die herkömmliche mechanische Bohrtechnik an ihre Grenzen. Angetrieben durch hohe Stabilität Femtosekundenlaser-MikrobearbeitungMONO überwindet erfolgreich Branchenengpässe in keramische Substrate, liefern hohe Seitenverhältnisse, Null-Verjüngungund ultra-kleine R-Kurven.
Die entscheidende Rolle von Probekarten beim Wafer-Sortieren
Im Wafersortierung Bei diesem Prozess sind Prüfkarten die entscheidenden Komponenten, die hochdichte und hochpräzise elektrische Prüfungen ermöglichen. Da die Strukturgrößen von Halbleiterprozessen immer kleiner werden, steigt die weltweite Nachfrage führender Prüfinstitute nach Prüfkarten. Hochwertige, kundenspezifische Prüfkarten steigt rasant an.
Die eigentliche Hürde bei der Herstellung dieser Premium-Prüfkarten liegt in der Mikrobohrqualität der Prüfkartensubstrat und die FührungsplatteWenn die Mikrolöcher eine schlechte Rundheit aufweisen oder TaperfehlerDadurch wird die koaxiale Ausrichtung zwischen Sonde und Bohrlochwand gestört. Dies führt zu festsitzenden oder gebrochenen Sonden und letztendlich zu kostspieligen Anlagenstillständen. Um diesem gravierenden Problem zu begegnen, … Halbleiter-Testschnittstelle Angesichts dieser Herausforderung hat MONO eine bahnbrechende Lösung entwickelt, die auf Daten aus der Massenproduktion basiert.


Ein kleinerer Eckradius (R-Ecke) verbessert die Anpassung des Führungslochs an die rechteckige Sonde (wodurch das seitliche Spiel und die Bewegung der Sonde innerhalb des Lochs verringert werden), was wiederum eine höhere Ausrichtungsgenauigkeit ermöglicht.
Beseitigung traditioneller Schmerzpunkte durch echte Kaltlaserbehandlung
Beim Bohren von Anordnungen von Tausenden von Mikrolöchern in hochdichte Hochleistungskeramiken wie Siliziumnitrid (Si3N4) Und Aluminiumoxid (Al2O3)Herkömmliche CNC-Maschinen oder konventionelle Laser haben mit ungleichmäßigen Fasen, nicht vertikalen Wänden und thermische Schäden das verursacht MikrorisseDie
Der Femtosekundenlaser von MONO nutzt ultrakurze Pulse (KaltbearbeitungDa die Wechselwirkungszeit deutlich kürzer ist als die thermische Diffusionszeit des Materials, werden Wandverformungen und Kantengrate, die durch das Schmelzen und Wiedererstarren des Materials entstehen, vollständig verhindert. Das Ergebnis ist eine makellose Struktur mit einer Oberflächenrauheit von Ra
Produktionsgerechte Hartdaten: Neudefinition der geometrischen Präzision beim Mikrobohren
Die Femtosekundenlaseranlagen von MONO haben bereits eine hochstabile Massenproduktionsverarbeitung für inländische Unternehmen erreicht und den Verarbeitungszyklus pro Karte drastisch reduziert. wodurch die Rendite auf 98,5 % gesteigert wurde.Zu den wichtigsten Leistungskennzahlen gehören:
- Hohes Seitenverhältnis & keine Verjüngung: Unterstützt Bohrungsdurchmesser von Φ20–100 µm und Tiefen von bis zu 200–500 µm. In einer Fallstudie mit einem 500 µm dicken Al„Oƒ“-Keramiksubstrat haben wir erfolgreich runde Bohrungen mit Φ50 µm (Seitenverhältnis 10:1) und einer Parallelität von Null-Verjüngung (Fehler innerhalb von ≤±1µm kontrolliert).
- Submikrometer-Rundheit: Nutzung von Dual-Lens-CCD und konfokaler Höhenmessung für PräzisionsausrichtungIn Kombination mit einer segmentierten Mehrfachbearbeitung wird der Rundheitsfehler der Mikrolöcher streng auf ≤1µm kontrolliert.
- Ultrakleine R-Ecken-Kontrolle (für Führungsplatten): Angetrieben von der Evolution von Feinteilungs-PrüfkartenDie Einhaltung des inneren Eckenradius (R-Ecke) quadratischer Löcher ist entscheidend. Durch visuelle Inspektion im geschlossenen Regelkreis regelt MONO den R-Radius auf MEMS-ProbekartenWir können die Grenzen sogar bis zu einer R-Kurve ausreizen. ≤0,4 µmDadurch wird verhindert, dass große Eckradien in benachbarte Lochabstände hineinragen.


Wir sind bestrebt, unsere bahnbrechenden Fähigkeiten im Bereich der Energiekontrolle zu nutzen, um globalen Kunden die ultimativen Substratherstellungslösungen für hochwertige kundenspezifische Prüfkarten zu bieten.
