Lösung für das Problem des Absplitterns von Keramik: MONO präsentiert Femtosekundenlaser-Mikrobearbeitung auf der IACE CHINA 2026
2026-03-26
Am 24. März wurde die 18. Internationale Fachmesse für Hochleistungskeramik Chinas (IACE CHINA 2026) im NECC (Shanghai) eröffnet. Während der Veranstaltung MONO präsentierte seine hochmoderne Femtosekundenlaser-Extremfertigung Die vorgestellten Lösungen stießen bei Fachleuten aus der Halbleiter- und Luftfahrtindustrie auf großes Interesse. Wir konnten eindrucksvoll demonstrieren, wie ultraschnelle Laser die seit Langem bestehenden Herausforderungen wie Kantenabsplitterung, Mikrorisse und thermische Schäden bei der Keramikverarbeitung überwinden.
Die Herausforderung der Keramik
Hochleistungskeramiken (Al₂O₃, AlN, SiC) sind Eckpfeiler der Halbleiter- und Luftfahrtindustrie. Ihre extreme Härte und Sprödigkeit machen sie jedoch zu einem problematischen Material. Kantenabsplitterungen, Mikrorisse und thermische Schäden Ein wiederkehrender Albtraum. Bei hochwertigen Bauteilen stellen diese Defekte den Hauptengpass dar, der die Ausbeute und die Produktiteration behindert.
MONO: Ihr technischer Partner für extreme Fertigungsprozesse
MONO nutzt Femtosekundenlaser "Kaltablation" Um herkömmliche physikalische Grenzen zu überwinden, bieten wir ein umfassendes Service-Modell an, das speziell für Branchen mit hohen Präzisionsanforderungen entwickelt wurde:
Machbarkeitsvalidierung für Forschung und Entwicklung: Prozessabstimmung und Machbarkeitsprüfung für neue Materialien (z. B. GaN, SiC) und komplexe Strukturen.
Präzisions-Kleinserienfertigung: Hochproduktive, maskenlose Fertigung von Prototypen und Kleinserien ohne teure Werkzeuge.
Schlüsselfertige Ausrüstungslösungen: Kundenspezifische Femtosekundenlasersysteme, bereit für die Massenproduktion, mit umfassender Lebenszyklusbetreuung.
Technische Vorteile
Submikron-Präzision: Erreichen R-Winkel in quadratischen Durchkontaktierungen und Durchgangslöchern ohne Verjüngung mit einer Genauigkeit von ±1 μm.
Oberflächenintegrität: Ra für hervorragende Luftdichtheit und Verschleißfestigkeit – ideal für Präzisionskeramiklager und -dichtungenDie
Erweiterte Anwendungen: Einschließlich MEMS-Probekartensubstrate, Halbleiter-Duschköpfe und keramische Vakuumspannfutter.
Treiber fortschrittlicher Verpackungstrends
Mit der rasanten Entwicklung von fortschrittliche Gehäuse (Fan-Out, Chiplet)Die Nachfrage nach miniaturisierten und integrierten Keramikbauteilen steigt rasant. Femtosekundenlasertechnologie etabliert sich als Industriestandard. Ob für dünnere Keramik-ZwischenschichtenOb es sich um hochintegrierte Substrate oder Wafer-Bearbeitungsanlagen handelt, die Kaltablationstechnologie von MONO ist der Schlüssel zur Überwindung von Fertigungsgrenzen.
Probleme mit geringen Ausbeuten oder komplexen keramischen Mikrostrukturen?
Kontaktieren Sie uns für eine individuelle technische Beratung und Machbarkeitsstudie.
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