Keramik
11.12.2025
Im Gegensatz zu Alltagskeramik wie Tassen oder Schüsseln zeichnen sich industrielle Hochleistungskeramiken durch höhere Rohstoffreinheit und besondere Eigenschaften aus – hohe Härte, Hitzebeständigkeit, Isolationsfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit. Diese harten, aber spröden Werkstoffe finden breite Anwendung in der Elektronik, Halbleiterindustrie, Elektromobilität und Luft- und Raumfahrt, sind jedoch schwer zu bearbeiten. Die Femtosekundenlasertechnologie von MONO überwindet diese Hürde und ermöglicht hochpräzise Mikrobearbeitung.

Fs-Laserbearbeitung
Fähigkeiten
Minimaler Durchgangslochdurchmesser: 20 μm
Kontrollierbare Verjüngung: Positiv, negativ, nahezu Null
Unregelmäßig geformte Mikrolöcher
3D-Mikrostrukturierung gekrümmter Oberflächen
Seitenverhältnis: 1:10 (nahezu keine Verjüngung der Durchgangslöcher)
Glatte Innenwände (≤Ra0,2μm)
Kein Materialabplatzen
Kein Anschmelzen der Kanten oder Mikrorisse
Präzise Tiefensteuerung
Kompatibel mit Untergründen bis zu 350 × 350 mm
Materialstärke ≤ 2 mm
Minimale bis keine Nachbearbeitung erforderlich
Bearbeitung von Durchgangslöchern in Keramikplatten mit einer Genauigkeit von ±2 μm. Diese hochpräzisen Mikrolöcher finden breite Anwendung in Keramikferrulen, mikrofluidischen Chips und Sensorgehäusen.
Kontaktieren Sie uns Mit Femtosekundenlasern lassen sich Mikrorillen, Erhebungen und Vertiefungen auf Siliziumkarbid- oder Siliziumnitrid-Oberflächen erzeugen, um funktionelle Oberflächen (z. B. mit verbesserten tribologischen Eigenschaften) herzustellen.
Kontaktieren Sie uns Vorteile der Femtosekundenlaser-Keramikbearbeitung
✅ Keine thermischen Schäden: Ultrakurze Impulse verdampfen das Material direkt und vermeiden so Absplitterungen oder Mikrorisse.
✅ Breite Kompatibilität: Funktioniert mit allen Hochleistungskeramiken (unabhängig von optischen/elektrischen Eigenschaften)
✅ Effizient & Kostensparend: Schnelle individuelle Anpassung, minimaler Nachbearbeitungsaufwand
✅ Hohe Präzision: Stabile Chargenkonsistenz, erfüllt höchste Anwendungsanforderungen
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