Laser-Filmentfernen

10.12.2025

Laserabgelöste Magnet-PI-lackierte Drähte

Femtosekundenlaser-Filmablösung

Die Femtosekundenlaser-Filmbeschichtung ist ein präzises, berührungsloses Verfahren, das die Risiken herkömmlicher mechanischer Beschichtungsverfahren, wie z. B. Substratbeschädigung, eliminiert. Durch die Verwendung eines eng fokussierten Laserstrahls werden verschiedene Beschichtungen – darunter Polymerisolierungen und Oxidschichten – selektiv entfernt, während das darunterliegende Material unbeschädigt bleibt. Diese Technologie ist unverzichtbar für die Elektronik-, Halbleiter-, Medizingeräte- und Präzisionsfertigungsindustrie.

Technische Vorteile

Berührungslos und nicht schädlich: Verhindert mechanischen Verschleiß und chemische Verunreinigungen und gewährleistet so die Unversehrtheit empfindlicher Substrate.

Präzision im Mikrometerbereich: Erreicht beschädigungsfreies Entfernen mit einer Ätzgenauigkeit von ≤±1 μm und Tiefenkontrolle bis zu ≤0,1 μm.

Vielseitige Kompatibilität: Passt sich komplexen Geometrien an (ebene, röhrenförmige und gekrümmte Oberflächen) und verarbeitet eine breite Palette von Materialien, darunter Metalle, Polymere, Keramik und Glas.

Effizient und skalierbar: Es ist äußerst stabil und wiederholgenau und eignet sich daher ideal sowohl für die Prototypenentwicklung in Forschung und Entwicklung als auch für die Massenproduktion.

Planare Filmentfernung (ebene Oberflächen)

Präzises Entfernen von Beschichtungen von flachen Substraten, ideal für hochpräzise elektronische Bauteile und optische Geräte.

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minimaler Linienabstand von 3 μm

Entfernen einer 1 µm dicken Goldbeschichtung auf Quarzglas

Goldbeschichtung von Quarzglas entfernen

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Laserabgelöste Magnet-PI-lackierte Drähte

Medizinische CGM-Sensoren Polyimidbeschichtung auf Platin-Iridium (PtIr) entfernen

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Rohrbeschichtung entfernen

Spezielles, tiefenkontrolliertes Ablösen von Beschichtungen für rohrförmige Bauteile, insbesondere in der Medizin- und Elektronikindustrie. Das Verfahren entfernt Beschichtungen präzise nach definierten Spezifikationen und beeinträchtigt das darunterliegende Substrat thermisch kaum.

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Gekrümmte und komplexe 3D-Oberflächen

Das Verfahren überwindet die Herausforderungen herkömmlicher Feldnähte und ermöglicht die nahtlose Bearbeitung gekrümmter Oberflächen. Mit einer Nahtgenauigkeit von ≤±1 μm werden die Auswirkungen der Naht minimiert, um die funktionelle Integrität und die elektrischen Eigenschaften von Mikrostrukturen zu gewährleisten.